导电胶的主要应用领域

　　导电胶的主要应用领域，导电胶是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，以此来实现被粘材料的导电连接。所以导电胶可以替代铅锡焊接，是导电连接的理想选择。那么导电胶主要被应用在哪里领域范围呢？

　　导电胶的主要应用领域：
　　（1）导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。
　　（2）导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
　　（3）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。
　　（4）导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。
　　相对于传统的金属焊接和热压连接电子元件的技术，导电胶具有操作简单，环保安全等特点。因此目前正逐渐取代传统的电子连接技术。